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              微观装置的制造及其处理技术
              • 一种避免短路的芯片间导电桥结构的制作方法
                .本发明涉及集成电路制造及半导体,具体而言涉及一种避免短路的芯片间导电桥结构。.芯片也可以将多个不同功能的逻辑元件、模拟元件、有源元件,以及无源元件、微机电系统(mems)、光学元件等其他元件,组合到一个单元中,形成一个可提供多种功能的系统或子系统,不同ic集成,可以实现更复杂的系...
              • 有源晶圆键合架构的CMUT-on-CMOS的超声换能器及制造方法与流程
                有源晶圆键合架构的cmut-on-cmos的超声换能器及制造方法.本发明涉及超声换能器及其芯片制造方法,尤其是涉及一种有源晶圆键合架构的cmut-on-cmos的超声换能器及制造方法。.超声诊断仪,通过其超声探头,向人体发射超声波,并利用其在人体器官、组织的传播过程中,由于声波的反...
              • 一种二维微机械双向扭转镜阵列及其制作方法
                .本发明涉及微光机电系统,尤其是涉及一种二维微机械双向扭转镜阵列及其制作方法。.近年来,利用微机电系统(microelectromechanicalsystems,mems)技术加工的空间光调制芯片具有体积小、功耗和成本低、集成化和定制化能力强等优势,现已被广泛用于光通信、投影显...
              • 倾斜微柱阵列结构及其制备装置与方法、功能操控方法
                .本发明涉及一种倾斜微柱阵列结构及其制备装置与方法、功能操控方法,特别是涉及一种实现液滴操控和表面干粘附双重功能的倾斜微柱阵列结构的制备方法、一种实现液滴操控和表面干粘附双重功能的倾斜微柱阵列结构、一种倾斜微柱阵列实现液滴操控和表面干粘附双重功能的功能操控方法、一种实现液滴操控和表面干粘附双重功能...
              • 刚柔融合电容式柔性MEMS超声换能器及其制备方法
                刚柔融合电容式柔性mems超声换能器及其制备方法.本发明涉及柔性电子、mems和超声换能器技术,特别涉及一种柔性的具有硬薄膜-软基底结构的cmuts及其制备方法,具体是刚柔融合电容式柔性mems超声换能器及其制备方法。.超声波技术因具有非侵入性、穿透性以及生物相容性等特性而广泛应用...
              • 数字式MEMS扬声器的制作方法与流程
                数字式mems扬声器的制作方法.本发明属于微电子,具体涉及一种数字式mems扬声器的制作方法。.扬声器是制作音响、声学有源降噪设备等的基础,目前的扬声器的工作方式主要为模拟式,即通过控制振膜的振动幅度和振动频率来实现发声。现有扬声器可分为动铁、动圈、压电等结构形式,其部件均...
              • 一种疏水减反射新型微纳米结构CaF2薄膜及其制备方法
                一种疏水减反射新型微纳米结构caf薄膜及其制备方法.本发明属于光学薄膜,尤其涉及一种以caf为靶材用磁控溅射法制备疏水减反射微纳米结构薄膜的方法。.太阳能电池可以将取之不尽的光能转化为电能,通常作为卫星、运载火箭和地面太阳能发电机的组件之一。镀膜玻璃作为太阳能电池的重要组成...
              • 一种MEMS-CMOS集成结构及其制造方法与流程
                一种mems-cmos集成结构及其制造方法.本发明涉及微机械系统(micro-electro-mechanicalsystems,mems),尤其涉及一种mems与cmos(complementarymetaloxidesemiconductor,即互补金属氧化物半导体...
              • 一种基于溶剂诱导非密实六角形PS微球阵列向金属裂纹网络转变的制备方法与流程
                一种基于溶剂诱导非密实六角形ps微球阵列向金属裂纹网络转变的制备方法.本发明属于微-纳光电子器件制备的,具体涉及一种基于溶剂诱导非密实六角形ps微球阵列向金属裂纹网络转变的制备方法。.传统的化石能源一直以来都在为人类社会高速发展提供动力,但是化石能源属于不可再生能源,人类终...
              • MEMS微热板的制备方法及MEMS微热板
                mems微热板的制备方法及mems微热板.本申请涉及集成电路,特别是涉及一种mems微热板的制备方法及mems微热板。.通常微机电系统(mems,micro-electro-mechanicalsystem)微热板包括依次层叠设置的衬底、第一介电层、电极层以及第二介电层。...
              • 用于静电超声换能器的绝缘凸点的制作方法、应用与流程
                .本发明涉及超声换能器,尤其涉及一种用于静电超声换能器的绝缘凸点的制作方法、应用。.随着显示器件技术的不断发展,对于显示器件中显示面板与发声装置的集成度要求越来越高。而传统的mems(micro-electro-mechanicalsystem,微机电系统)的工艺结构很难实现与显...
              • 用于静电超声换能器的绝缘层的制作方法、应用与流程
                .本发明涉及超声换能器,尤其涉及一种用于静电超声换能器的绝缘层的制作方法、应用。.随着显示器件技术的不断发展,对于显示器件中显示面板与发声装置的集成度要求越来越高。而传统的mems(micro-electro-mechanicalsystem,微机电系统)的工艺结构很难实现与显示...
              • 一种定向发声屏绝缘凸点压印制作方法与流程
                .本发明涉及触控显示,尤其涉及一种定向发声屏绝缘凸点压印制作方法。.随着显示器件的超薄、窄边框、甚至全屏设计的发展,在显示器件中留给发声装置的空间越来越小。由于典型的发声装置(例如扬声器)的体积通常比较大,而且多是基于硅基的mems(micro-electro-mechanical...
              • 半导体器件的制造方法和电子装置与流程
                .本发明实施例涉及半导体制造领域,尤其涉及一种半导体器件的制造方法和电子装置。.微机电系统(micro-electro-mechanicalsystems,mems)是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术,它的操作范围在微米范围内。mems是一种全新的且必须同时考虑多种物理场混...
              • 带减振结构的封装管壳及MEMS惯性器件的制作方法
                带减振结构的封装管壳及mems惯性器件.本发明涉及mems封装,特别涉及一种带减振结构的封装管壳及mems惯性器件。.mems(micro-electro-mechanicsystem)惯性器件一般采用掩膜、光刻、腐蚀、刻蚀、淀积、键合等微加工工艺制造微结构,可实现物理量...
              • MEMS器件、可改善光噪的ASIC芯片以及晶圆的制作方法
                mems器件、可改善光噪的asic芯片以及晶圆.本实用新型涉及声电,特别涉及一种mems器件、可改善光噪的asic芯片以及晶圆。.mems(microelectromechanicalsystems,微机电系统)器件是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器,其具有体...
              • 一种发声装置的制作方法
                .本实用新型涉及屏幕发声,具体涉及一种便于走线及减小厚度的发声装置。.随着显示器件的超薄、窄边框、甚至全屏设计的发展,在显示器件中留给发声装置的空间越来越小。由于典型的发声装置(例如扬声器)的体积通常比较大,而且多是基于硅基的mems(micro-electro-mechanica...
              • 一种三维薄膜吸气剂结构的制作方法
                .本实用新型涉及高真空器件封装,尤其涉及一种三维薄膜吸气剂结构。.在目前快速发展的高真空电子封装领域,保持微机电系统(mems,micro-electro-mechanicalsystem,mems)封装器件内部的真空度以延长mems器件使用寿命是一项研究热点。.在mems器...
              • 一种新型界面自组装装置
                .本实用新型涉及自组装材料,特别涉及一种新型界面自组装装置。.自组装技术可以用于改善复合材料的机械性能,并且它们还可以允许同时或依次执行多个任务。由于各个纳米粒子的激子,磁矩或表面等离激元之间的相互作用,纳米粒子的自组装材料也可以显示出新的电子,磁性和光学性质。因此,自组装材料技术...
              • MEMS内置芯片封装载板及其制作工艺的制作方法
                mems内置芯片封装载板及其制作工艺.本发明涉及mems封装载板,具体涉及一种mems内置芯片封装载板及其制作工艺。.近三十年的mems(microelectromechanicalsystems)技术与工艺的发展,特别是基于硅芯片mems技术的发展,实现了许多传感器(如压力传感...
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